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2024 Chinaplas-exitoso con Bole

2024-05-08

Durante el 23 al 26 de abril de 2024, el Chinaplas de 4 días ha concluido con éxito en el Centro de Convenciones y Exposiciones Internacionales de Shanghai. La última vez se llevó a cabo hace 6 años de Chinaplas en Shanghai.

Esta exposición es sin precedentes, reúne a las élites de la industria mundial de caucho y plástico, que muestra logros tecnológicos de vanguardia y explora conjuntamente las tendencias de desarrollo de la industria .

Durante la exposición, BoleLe inteligente compartió la mezcla técnica de moldura compuesta de presión en caliente de inyección, soluciones de moldeo de componentes múltiples, molduras de inyección semi sólida de aleación de magnesio con magnesio que reemplaza aluminio, tecnología de moldeo fotoconductivo, soluciones de moldeo de material degradable, moldeo con visualización de cabezales HUD, etc. .

La tecnología es la mayor fuerza impulsora para el progreso continuo y el desarrollo de las empresas, y Bole siempre se ha comprometido a la vanguardia del desarrollo tecnológico. Nos gustaría expresar nuestra gratitud a cada amigo nuevo y viejo para su visita y orientación, así como a cada cliente y socio por su confianza y apoyo. Nunca olvidaremos nuestra intención original, innovaremos y avanzaremos, estar a la altura de nuestra confianza, continuaremos mejorando nuestra competitividad central para nuestros clientes y trabajar junto con ellos para crear valor.

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